卧式高真空时效炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺，可进行真空烧结，气体保护烧结及常规烧结。是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备，它设计构思新颖，操作方便，结构紧凑，在一台设备上可完成多个工艺流程。也可用于其他领域内的真空热处理，真空钎焊等工艺。

 

　　今天小编要与大家分享的是卧式高真空时效炉使用前校准方法：

 

　　1、校准点的位置：对于容积大于0.15m3的设备，应布3个校准点。分别位于测温区中心点（控温偶位置点）及中心点前和后各（5~10）cm的相应位置。

 

　　2、校准温度点的选择：校准点一般应选择上限温度点或下限温度点进行，也可根据需要选择常用温度点。对于容积小于0.15m3的井式或管式设备，应布1个校准点。位于测温区中心点（控温偶位置点）。根据工作区域大小和形状，将传感器按规定数量与位置布放在工作区域内。

 

　　3、校准步骤：该设备一般处于空载（空炉）条件下，特殊要求时可以负载校准（半载或满载）。在负载情况下校准时，热电偶测量端应尽可能和工件接近。炉料的材质、形状、大小、布置方式、测量点的位置和要求达到指标等根据实际需要进行校准。校准时使用常用的升温速度升温检测，不可降温检测，具有风机的设备，在校准期间风机应该正常运转。升温后，应密切注视检测热电偶在检测仪表上的显示值。当温度达到设定温度，并稳定30min后，确定电阻炉已达到热稳定状态，开始进行温度参数校准。在30min内，每隔3min测量各检测点温度1次，并记录各点的温度值，共测量10次，计算出炉温均匀度、炉温波动度及炉温准确度。